對氫蝕試樣(H1~H4)進行金相分析表明，微裂紋通常伴隨MnS夾雜物出現。表7-2是金相分析的統(tǒng)計結果。圖7-10是H4試樣經切割后在氫蝕部位分布的階梯狀裂紋的顯微照片。觀察發(fā)現，在未發(fā)生氫蝕的參考試樣R中未找到裂紋，且每個氫蝕試樣中裂紋數量與MnS夾雜物的幾何形態(tài)有關。例如，試樣H1和H2中裂紋數量較少，夾雜物為球形，而試樣H3和H4中夾雜物為片狀，裂紋數量較多(見表7-2)。盡管從圖7-10中觀察到了清晰的裂紋，但多數氫蝕似乎造成了金屬與夾雜物的界面剝離，掃描電子顯微鏡下圖像如圖7-11所示。

對底面回波進行超聲波頻譜分析發(fā)現，氫蝕材料使得聲波產生了很大衰減，尤其是高頻成分的衰減更為明顯。圖7-12是表面回波的頻譜(該回波由試樣表面返回，僅受系統(tǒng)影響)，以及參考試樣R與氫蝕試樣的底面回波頻譜。與表面回波頻譜相比，參考試樣R和氫蝕試樣的底面回波衰減強烈，主要集中在高于10MHz的頻率區(qū)間，且氫蝕試樣頻譜中的高頻成分衰減更為嚴重。

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