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靈科超聲波淺析關于PC材料的應力

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2022.02.24

相信大家都比較了解超聲波塑料焊接機中可應用的材料之一——PC材料，但是由于應力會導致在焊接中出現很多問題，接下來靈科超聲波就帶大家了解一下PC材料的應力問題相關知識。

首先了解一下PC材料。 PC材料即聚碳酸酯，由苯環(huán)、異丙基組成的結構尺寸穩(wěn)定，但柔順性差、低收縮和翹曲、易開裂和溶脹；由端羧基、端羥基、酯基組成的結構易吸水、水解，干燥，成型加工的水分控制在0.02%以內。

一、關于內應力的表現。

1、雙折射。造成光學制品成像模糊、重影、耐化學性差。

2、應力痕。頂針印、骨位印、厚薄段差位印、鑲件背面亮印等等色澤不均勻的外觀不良。

3、尺寸變化。因為應力的存在，產品放置或后處理的過程中，在適宜的條件變化下，產品就會因應力釋放導致產品變形而發(fā)生尺寸變化。

4、開裂。因為應力的存在，在受到外界誘因（力、化學品等）作用下，會誘發(fā)應力釋放在應力的殘留位置開裂。開裂主要集中在澆口側（特別是電鍍件）、轉角、螺絲孔、五金鑲件孔、超聲波熔接線等位置。

5、翹曲變形。因為殘留應力的存在使得產品在室溫時會有較長時間的內應力釋放或者高溫時出現短時間內應力釋放的過程，同時產品局部存在位置強度差，產品就會在應力殘留位置產生翹曲或者變形問題。

靈科超聲波焊接口哨